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高性能、易用性、靈活性和環保成為SMT設備的主要發展趨勢。

從產業的發展趨勢來看，產業轉型升級為SMT設備市場帶來機遇和挑戰。在新技術革命和經濟社會發展新訴求的共同推動下，需求在深度和廣度方面都發生了重大變化。當前，“轉型升級”和“兩化融合”正是體現這兩方面推動因素作用下需求發生變化的標志性概念。降低人工成本、增強自動化水平是制造端技術轉型升級的根本要求，也為SMT設備帶來了強勁的需求動力。一方面，對生產和制造復雜度、精準度、流程和規范提出了更高要求；另一方面，勞動力等要素成本在上升，面臨成本和效率的雙重訴求。上述兩方面的原因催生了自動化、智能化和柔性化的生產制造、加工組裝、系統裝連、封裝測試。目前，四川長虹已計劃通過技術進步提高自動化水平，從而降低成本、保持競爭力，爭取在近2年內將人工成本降低20%，4年內降低50%。

高性能、易用性、靈活性和環保成為SMT設備的主要發展趨勢。隨著電子行業競爭加劇，企業需要不斷滿足日益縮短的新品上市周期和對清洗和無鉛焊料應用更加苛刻的環保要求，并能順應更低成本以及更加微型化的趨勢，這對電子制造設備提出了更高的要求。電子設備正在向高精度、高速度、更易用、更環保以及生產線更加柔性的方向發展。貼片機的高速頭與多功能頭之間可以實現任意切換；貼片頭換成點膠頭即變成點膠機。印刷、貼裝精度的穩定性將更高，部品和基板變化時所具備的柔性能力將更強。同時，通過產線高速化、設備小型化帶來了高效率、低功率、低成本。對貼片機來說，能滿足生產效率與多功能雙優的高速多功能貼片機的需求逐漸增多，雙通道貼裝的生產模式生產率可達到100000CPH左右。

半導體封裝與表面貼裝技術的融合趨勢明顯。隨著電子產品體積日趨小型化、功能日趨多樣化、元件日趨精密化，半導體封裝與表面貼裝技術的融合已成大勢所趨。目前，半導體廠商已開始應用高速表面貼裝技術，而表面貼裝生產線也綜合了半導體的一些應用，傳統的裝配等級界限日趨模糊。技術的融合發展也帶來了眾多已被市場認可的產品。